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Dipartimento dell’Innovazione Industriale e Digitale (DIID)-Ingegneria Chimica, Gestionale, Informatica, Meccanica - DR2872 - Scadenza 19/11/2017

20-ott-2017

Procedura selettiva pubblica per titoli e colloquio, per l'assegnazione di n. 1 assegno di ricerca

Assegno di ricerca dal titolo: Monitoraggio in process di processi di solid bonding mediante sensoristica e software avanzati 

Dipartimento dell’Innovazione Industriale e Digitale (DIID)-Ingegneria Chimica, Gestionale, Informatica, Meccanica

- Responsabile Scientifico: Prof. Giuseppe Lo Re

- Referente Prof. Livan Fratini

Durata mesi 12

Scadenza: 19/11/2017

 Graduatoria di merito
Documentazione

 

Assegni di ricerca

Resp. Maria Maione
tel: +39 091 238 25288 
e-mail: maria.maione@unipa.it